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led封装材料—选择工业网原标题:led封装材料—选择工业网

导读:

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led封装材料—选择工业网

  近年来led封装市场迅速崛起,优势显著,很多商家都大规模生产led封装材料,那么这些材料有什么呢,要怎么来选择呢,下面小编就来为大家介绍。工业网大批量的供应其产品,适合大众的选择。

  LED是半导体发光二极管,现已广泛应用于照明、显示、信息和传感器等诸多领域。LED器件按功率及用途要求,采用相应的封装材料,主要包括环氧树脂、有机硅树脂和无机封装材料等。

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  一般来说,封装的功能在于提供芯片足够的保护,防止芯片在空气中长期暴露或机械损伤而失效,以提高芯片的稳定性;对于LED封装,还需要具有良好光取出效率和良好的散热性,好的封装可以让LED具备更好的发光效率和散热环境,进而提升LED的寿命。

  封装是白光 LED制备的关键环节:半导体材料的发光机理决定了单一的LED芯片无法发出连续光谱的白光,因此工艺上必须混合两种以上互补色的光而形成白光,目前实现白光LED的方法主要有三种:蓝光LED+YAG黄色荧光粉,RGB三色LED,紫外LED+多色荧光粉,而白光LED的实现都是在封装环节。良好的工艺精度控制以及好的材料、设备是白光LED器件一致性的保证。

  封装材料和封装工艺、封装设备需要互相匹配,他们基本是一一对应的关系。LED封装的主流方式有以下几种

  1)基于液态胶水的点胶灌封;

  2)基于固态 EMc 的Transfer Molding转进注射成型;

  3)基于半固化胶膜的真空压合成型;

  4)其他特殊封装方式,如基于液态树脂的模具注射成型、基于触变胶水的刷涂或印刷、喷涂等封装工艺。

  LED封装的材料主要有:晶片/支架/底胶/荧光粉/封装胶/导线等组成。

  插件LED主要是用环氧树脂(Epoxy),特点是:价格便宜,气密性好,粘接力强,硬度高。但容易变黄,不耐温,

  贴片LED主要是光学级硅胶(Silicone),特点是:耐高温,可过回流焊,不易黄变,性能稳定。但透水性强,硬度较低,价格高.

  led的封装形式有哪些?依据不同的运用场合、不同的外形尺度、散热计划和发光作用,led封装方式多种多样。当前,led按封装方式分类首要有lamp-led、top-led、side-led、smd-led、high-power-led、flip chip-led等。

  LED 对封装材料性能有什么要求?

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  终端应用决定了对材料性能要求:普通品要求回流焊无死灯、无明显黄化;中端数码管产品对气密性、可靠性要求更高;高端品对蓝光光衰和可靠性都有很高的要求。

  led封装材料如何选择

  其材料在工业网商城有很多,可以自由挑选,工业网专门为电子元器件大批量采购的商家提供产品,原厂拿货,产品齐全,库存充足,质量保障,价格优势。

  通过上述介绍,大家知道led封装材料的相关知识了吧,led被誉为新的环保照明光源,将有很大的市场,需要我们不断的学习。

  

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